11月28日，世界半导体贸易统计组织（WSTS）公布其对半导体市场的最新预测。因生成式AI普及、带动相关半导体产品需求急增，且存储需求预估将呈现大幅复苏，因此将2024年全球半导体销售额预估值自前次(6月6日)预估的5,759.97亿美元上修至5,883.64亿美元、将年增13.1%，超越2022年的5,740.84亿美元、创历史新高。
2024年全球半导体行业有望触底反弹，不过目前半导体行业还在周期低谷反复切磨，晶圆代工领域相关指标仍然疲软，回温还需等待。但好消息是，存储器市场迎来了价格全面上涨，AI、数据中心及汽车等终端市场需求较为强劲，产业未来前景仍旧值得期待。
从半导体种类来看，2024年芯片销售额自前次预估的4703.49亿美元上调至4874.54亿美元，将年增15.5%；分离式器件(Discrete)自前次预估的381.92亿美元下调至374.59亿美元，将年增4.2%；LED等光电元件(Optoelectronics)自前次预估的458.81亿美元下调至433.24亿美元，年增1.7%；传感器(Sensor)自前次预估的215.75亿美元下调至201.27亿美元，年增3.7%。
与此一致的是，研究机构IDC于11月14日调高了对于全球半导体市场的展望，认为2024年会加速恢复增长。预计2023年全球半导体行业收入为5265亿美元，高于此前5188亿美元的预测，此外IDC还将2024年的收入预期从6259亿美元上调至6328亿美元，增长20.2%。
IDC指出，从需求的角度看，美国市场将保持韧性，中国市场将在2024年下半年开始复苏。随着个人电脑、智能手机两个最大市场库存的调整，半导体行业增长的能见度会提高。
存储芯片：价格全面上涨，初春到来？
近期关于存储芯片复苏的讨论不绝于耳，尤其是英伟达最新发布的H200GPU使用的HBM更是将存储芯片需求推上了一个新高度。从存储五大厂三星、SK海力士、美光、铠侠、西部数据最新市况看，尽管厂商出现营收仍有下滑，但下滑速度明显降缓，多家厂商直言，部分下游需求正在慢慢回温，看好未来市场。
市场价格方面，近期集邦咨询资深研究副总经理吴雅婷表示，2023年全球闪存市场在供货商采取激进减产的策略下，终于在第四季度迎来全面性的涨价。据TrendForce集邦咨询数据显示，第四季NAND Flash合约价全面起涨，涨幅约8~13%。
晶圆代工：相关指标仍然疲软，回温还需等待
近两年，相关晶圆代工大厂的晶圆利用率和资本支出不断下降，目前虽然看到了消费电子及存储市场的起色，但在制造端方面的指标依旧疲软。从全球七大晶圆代工厂Q3业绩看，其营收和净利润同比去年同期都出现了下滑，从产能利用率和晶圆代工报价看，除了台积电一家受益于先进制程撑腰，产能利用率有所回升、报价维稳外，其他六家两个数据均有所下降。
显而易见的是，晶圆代工市场中成熟制程受到的影响较大，在今年下半年的三四季度，晶圆制造端频繁陷入“价格战”。据TrendForce集邦咨询统计，2023~2027年全球晶圆代工成熟制程(28nm及以上)及先进制程(16nm及以下)产能比重大约维持在7:3。中国大陆由于致力推动本土化生产等政策与补贴，扩产进度最为积极，预估中国大陆成熟制程产能占比将从今年的29%，成长至2027年的33%，其中以中芯国际(SMIC)、华虹集团(HuaHongGroup)、合肥晶合集成(Nexchip)扩产最为积极。
应用市场：AI、数据中心及汽车业务较为强劲
此外，从英伟达、英特尔、高通与和联发科等公司最新财报来看，AI、数据中心及汽车业务较为强劲，市场向好趋势更为明显。
英伟达2023财年Q3营收181.2亿美元，同比增长206%，较预期高约13%，远超英伟达自身指引156.8亿到163.2亿美元；数据中心营收145.14亿美元，同比增长279%、环比增长38%，占总营收80%。
东南亚半导体投资持续加速，成为全球研发制造热点
2024年在各国对半导体供应链安全要求不断升级的大背景下，东南亚作为中国实现外循环的战略缓冲要地，同时也是部分美日企业转移在华投资和业务的首选地域，重要性日益提升。
此外东南亚年轻化的人口结构，迅速增长的互联网群体，更充足的劳动力资源和消费潜力，成为吸引全球半导体企业投资、研发和制造布局的新热点。而国内企业基于“避险”意识和进军海外市场的决策，也将加大在东南亚的研发布局。
我国半导体产业恢复中高速增长，芯片出海成新引擎
2024年我国半导体产业前景谨慎乐观，整体有望回归到10%-15%增速的中高速增长状态，全产业收入规模超过15,000万亿人民币。
很多厂商将受益于国内互联网、系统和终端企业的国产供应链体系建设，在部分已经充分“内卷”的赛道，例如蓝牙芯片、WiFi FEM、中低压电源管理IC、8/16位MCU、LED/LCD显示驱动芯片、图像传感器等，将以“高性价比”芯片产品出海为标志，成为我国半导体产业除激发内需以外的，可实现景气度持续增长的另一关键引擎。
国产替代爬坡过坎进入平台期，部分领域打开新格局
2024年我国在EDA、关键IP、半导体设备、基础材料、核心零部件等“卡脖子”领域的国产替代边际效应减弱，国产化进入平台期，需要动真碰硬，破壁攻坚，国内部分产线扩产有延期风险，但也有部分供应链关键领域有望在2024年取得突破和进展。
受益于华为等厂商带动，部分关键芯片产品的国产供应链配套能力有所提升，国产设计企业与国内制造产线将加速协同合作，国产成熟工艺平台和IP能力将逐步强化，为我国半导体部分赛道自主生态建设打开新格局。
全行业吸引投资能力继续减弱，国内企业间整合将加速
2024年尽管北交所因为流动性改善导致估值重估，会成为一批折戟“沪深”却亟待上市的半导体企业“新选择”，但全行业吸引投资能力仍不及之前。
芯片设计和装备领域中小体量或产品线较少的企业，有可能受困于现金流问题将主动寻求并购，而在大芯片、封装、8寸代工制造、EDA等领域也将涌现出更多的并购整合机会，行业集中度有所提高，上市公司和地方政府并购基金成为主要推手。
资本市场对车规半导体、半导体设备（离子注入、减薄、量检测）及子系统和耗材、宽禁带/超宽禁带、先进封装及配套设备等领域的热度不减，这些领域还将催生一批新兴企业。
内需逐步释放，传统三大市场仍是推动市场复苏主力
2024年二季度后在需求复苏、AI创新亮点的驱动下，有望出现新一轮换机周期，手机大模型、AI PC、城市NOA、空间计算终端、800V高压将引发对AI推理芯片、高带宽内存、SSD、高端MCU、大算力智驾SoC、传感器、碳化硅器件等产品的规模化需求。
应用在国防、军事、航空航天领域的专业集成电路产品的市场规模也将保持高成长性。手机、PC和服务器传统三大市场仍是牵引2024年国内半导体市场复苏的主力，消费、军工和新基建继续成为半导体内需的重要支撑点。
我国半导体产业政策更加下沉化，区域发展更为集中化
2024年是《国家集成电路产业发展推进纲要》出台10周年，也是酝酿第十五个五年规划的起点，新形势下我国半导体产业新的顶层设计规划有望出台，预计将会呈现出更加长期化、精准化、下沉化的特点。
在行业景气度和国家政策引导的影响下，2024年国内各地方政府推进半导体产业发展将逐渐收敛，国内半导体产业多点开花的区域发展态势将有所改变，表现出更加集中、更加集约的特点。我国半导体人才将继续面临“局部过剩，总量不足”等挑战，设计业人才规模和薪酬继续向下调整，制造、先进封装和供应链环节关键人才仍存在较大缺口，海外人才有望加速回流。
结语
2024年我国半导体产业尽管依然要面临复杂的外部形势，但更大范围、更深层次的复苏值得期待。对于我国半导体产业而言，做出足够好的芯片，形成不被卡脖子的自主供应链体系，没有任何捷径，只有创新和坚守可以完成。
“难走的路，才是上坡路”。美国的围追堵截，恰恰证明我们走在正确的道路上。“战不旋踵，征程在前。穿林打叶声无惧，吟啸徐行自锋芒”，认为是正确的路，就选择迎难而上，一直坚持吧。共勉。
*免责声明：对所有原创、转载文章的陈述与观点均保持中立，推送文章仅供读者学习和交流。文章、图片等版权归原作者享有，如有侵权，联系删除。本文转载自（芯事件公众号）